지난달 미·중 정상회담에서 AI는 최우선 의제였다. 트럼프 대통령은 "AI에서 이기는 자가 이긴다"고 선언했고, 백악관 AI 자문관조차 미국의 우위를 6~9개월 정도로 봤다. 양국은 서로 다른 자원이 부족하다. 미국은 반도체는 풍부하지만 전력이 부족하고, 중국은 전력은 충분하지만 첨단 반도체가 부족하다.

중국에 가장 부족한 것은 EUV 리소그래피 장비다. 네덜란드 ASML만 개발·판매하며, 최신 버전은 약 4억 달러(약 5,600억 원)에 이른다. 전 세계 첨단 반도체 기업은 이 장비로 7나노미터 이하 공정을 구현하는데, 미국은 중국의 구매를 차단했다.

중국의 자체 개발은 더디다. 지난여름 첫 중국산 DUV(Deep Ultraviolet, 심자외선) 스캐너의 소량 생산 소식이 있었지만, 현재 수준보다 약 4세대 뒤처져 있다. 동급인 ASML의 2008년 제품은 수출 통제 대상도 아니다.

중국에는 '커브길에서 추월한다'는 전략적 표현이 있다. 직선 도로에서는 앞차를 추월하기 어렵기 때문이다. 중국은 내연기관 추격에 매달려도 글로벌 자동차 기업 20여 곳 중 하나에 그칠 것이라 보고, 초기 단계였던 전기차를 도약의 발판으로 삼았다.

이 투자는 제10차 5개년 계획(2001~2005)의 '863 전기차 프로그램'에서 시작해 2009년 '10개 도시, 1,000대 차량'* 계획으로 이어졌다. 중국 기업들은 2025년까지 세계 전기차 판매량의 60%를 차지했고, 중국은 세계 최대 자동차 수출국이 되었다.

저자는 중국 반도체 기업들이 격차 축소를 넘어 선두를 노린다고 본다. 그 예로 든 것이 지난여름 화웨이가 공개한 타우(τ) 스케일링 법칙이다. 화웨이가 무어의 법칙의 대안으로 내세운 개념으로, 트랜지스터 크기 대신 신호가 트랜지스터·칩·서버 사이를 오가는 시간을 줄이는 데 초점을 둔다.

대규모 AI 클러스터에서는 에너지의 80% 이상이 연산이 아닌 데이터 전송에 쓰인다. 화웨이의 로직폴딩(LogicFolding)은 가장 많이 쓰이는 회로 블록을 두 층으로 나눠 수직으로 붙여, 긴 수평 배선을 짧은 수직 연결로 바꾼다. 저자에 따르면 수직 연결 밀도는 TSMC·인텔의 양산 칩보다 단위 면적당 약 10~40배 높다.

이 방식의 첫 칩은 지난 9월 화웨이 메이트 XT2(3단 접이식 스마트폰)에 탑재되었다. 트랜지스터 밀도는 55% 증가, CPU 전력은 41% 감소했다고 한다. 다만 저자도 이 기술은 대형 AI 프로세서보다 소형 스마트폰 칩에 적용하기가 더 쉽다고 인정한다.

YMTC(창장메모리, 중국 낸드플래시 업체)는 2019년 웨이퍼를 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술을 상용화하고 관련 특허를 확보했다. 2025년에는 삼성전자가 400층 이상 낸드 개발을 위해 YMTC의 특허를 라이선스했다고 알려졌다. 저자는 이를 근거로 중국 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다고 평가한다.

빛을 이용한 연결도 또 다른 길이다. 화웨이는 초당 7.2테라비트 광학 모듈을 선보였고, 슈퍼팟(SuperPoD) 시스템은 광섬유로 가속기 8,192개를 하나로 묶었다. 저자는 중국 기업들이 3D 칩, 광연결, 데이터센터 전체 최적화에서 앞서 있다고 주장한다.

무어의 법칙의 본래 의도는 트랜지스터를 줄여 가격 대비 성능을 높이는 것이었다. 저자는 이 약속이 10년 전부터 무너지고 있다고 본다. TSMC가 ASML의 최신 EUV 장비를 처음에 너무 비싸다며 구매하지 않은 것이 그 예다. 저자는 모든 반도체 기업이 3D와 포토닉스(광 기반 반도체 기술) 같은 새로운 아키텍처를 찾아야 하며, 중국은 필요에 몰려 이 길을 일찍 걷기 시작했다고 설명한다.

EUV 접근 제한은 여전히 큰 걸림돌이다. 에포크 AI(Epoch AI, AI 연구 동향 분석 기관)는 2026년 화웨이의 AI 컴퓨팅 생산량이 엔비디아의 4% 미만이고, 칩당 성능은 2030년까지 3~4년 뒤처질 것으로 본다. 화웨이가 2031년 목표로 삼은 트랜지스터 밀도도 현재 TSMC의 양산 수준에 불과하다.

그럼에도 저자는 중국이 완전히 이기지 않고도 업계의 길을 바꿀 수 있다고 주장한다. 수출 통제로 하나의 반도체 로드맵이 둘로 나뉘면서 탐색되는 설계 영역이 넓어졌고, 중국이 개척한 기술 상당수는 EUV와 함께 쓸 수도 있다는 것이다. 저자는 미래의 가장 강력한 AI 칩에 동서양의 특징이 함께 담길 것이라고 결론짓는다.

(출처: Tony Pan, "Can China repeat its electric vehicle leapfrog with semiconductors?", World Economic Forum 2026.10.01)

'커브길에서 추월한다'는 말은 직선 주로에서는 선두를 따라잡기 어렵지만, 커브라는 변혁기에는 역전이 가능하다는 뜻으로 읽힌다. 산업의 역사를 보면 대체 기술이 등장할 때 주도권이 극적으로 바뀐 사례가 많다. 크리스텐슨이 『혁신기업의 딜레마』(뉴스레터 Vol.28 참고)에서 지적했듯, 기존 강자는 지금의 경쟁 방식에 최적화되어 있어 경쟁의 축이 바뀌는 순간에 가장 취약하다.

기술 경쟁의 승부는 종종 같은 길에서 더 빨리 달리는 쪽이 아니라 경기의 규칙을 바꾸는 쪽에서 갈린다. 저자의 전망이 모두 맞을지는 알 수 없지만, 앞선 기업일수록 현재의 성공 공식에 갇히지 않았는지 스스로 묻는 습관이 필요하다.

중국의 산업 추격은 전기차, 배터리, 태양광에 이어 첨단 산업 전반으로 넓어지고 있다. 이른바 '차이나 쇼크 2.0'은 값싼 제품의 물량 공세를 넘어 기술과 표준의 경쟁으로 번지고 있다. 한국 기업에 중국은 경쟁자이자 시장이고, 때로는 기술 파트너이기도 하다. 위협을 과소평가하지도 과대평가하지도 않는 냉정한 관찰이 출발점이다.

정부에는 긴 호흡이 요구된다. 중국의 전기차 도약은 정책 시작부터 세계 시장 주도까지 20여 년이 걸렸다. 단기 성과에 매달리기보다 다음 '커브'를 준비하는 장기 투자와 인재 육성에 정책의 무게를 둘 필요가 있다.

한편으로 중국의 야심은 대단하고, 어쩌면 두려울 정도다. 저자의 말처럼 중국이 완전히 이기지 않고도 모두가 가는 길을 바꿀 수 있다면, 한국이 지켜야 할 것은 현재의 점유율만이 아니라 다음 경쟁의 규칙을 함께 정하는 자리다.